10月14日盘后，江丰电子（SZ300666，股价190.21元，市值525亿元）公告称，公司拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
加速国际化战略，剑指“A+H”双资本平台
据江丰电子10月14日披露的《关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告》，公司于当日召开第四届董事会第四十一次会议，审议通过了与本次发行上市相关的多项议案。
公告显示，江丰电子此番启动H股发行，核心逻辑在于“加快国际化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强公司境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力”。
从时间安排来看，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月内）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。根据公告，股东会决议有效期为经公司股东会审议通过之日起24个月内。
不过，江丰电子在公告中亦审慎提示：截至目前，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未确定，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨。
公告同时明确指出，本次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需要取得中国证券监督管理委员会、香港联合交易所有限公司和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府部门、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，本次发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
同一日，公司还同步发布了《公司章程》及部分管理、内部治理制度的修订公告，为H股发行上市后的合规运作做好制度准备，涉及股东大会议事规则、董事会议事规则、关联交易决策制度、募集资金管理制度等一系列文件的制定或修订。
靶材龙头出海提速，去年境外收入占比逾三成
江丰电子成立于2005年，2017年6月在深交所创业板上市，主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产及销售。其中，超高纯金属溅射靶材是公司的基石业务，产品包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶及各类超高纯金属合金靶材等，主要用于超大规模集成电路芯片制造的物理气相沉积（PVD）工艺。半导体精密零部件是公司着力打造的第二成长曲线，产品覆盖物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀、离子注入等核心工艺环节。
境外业务一直是江丰电子的重要增长引擎。根据公司2025年年报数据，全年实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%。其中境外业务收入约15.68亿元，占营业收入比重达到34.07%。公司的靶材产品已批量进入台积电、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造商的供应链。
本次筹划H股上市，与公司持续推进的海外产能布局形成呼应。公司正在韩国建设靶材生产基地。公司2026年半年报显示，报告期内实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%，延续了高增长态势。
业内人士分析，若此次H股发行顺利推进，江丰电子有望借助香港资本市场拓宽融资渠道，为海外产能建设和技术研发提供更充裕的资金支持，同时也有利于提升公司的国际知名度和品牌影响力，进一步巩固其在全球半导体靶材领域的领先地位。不过，公告亦强调本次发行上市尚存在较大不确定性，投资者需关注后续公告并注意投资风险。
（文章来源：每日经济新闻）
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